中化新网讯 12月23日，厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心签约揭牌仪式在厦门大学举行。

　　此次联合创新中心的成立，是双方基于厦门大学半导体和化学化工学科研发的特色优势以及恒坤科技在集成电路光刻胶领域的市场优势，共同建设的校企合作中心。联合创新中心以半导体先进材料研发为主要研究方向，旨在推动产品实现从电子化学品开发、概念验证、中试装备运行优化、工程化仿真模拟到产业化应用的跨越，为集成电路芯片制造先进制程的关键材料提供整体解决方案。



图为签约现场。(企业供图)

　　双方通过此次合作，将构建基础研究和工程应用的项目库、人才库、科技文献库等信息平台，实现资源共享、优势互补，为我国半导体材料发展贡献智慧力量。